网站首页 公司简介 新闻资讯 产品展示 工程案例 动画演示 信息反馈 联系我们
 

地 址:常州市天宁区郑陆镇
焦溪工业园
网 址:www.jbhhdry.cn
邮 箱:3091487054@qq.com
电 话:0510-86180878
传 真:0510-86180878
联系人:金先生
手 机:18861288969
邮 编:213116

 
 
    新 闻 资 讯
 

流化床干燥机结构强度的分析与改进

在药物片剂的制造中,湿法制粒将药物活性成分和赋形剂与粘合剂结合成多颗粒单元。造粒是重要的,因为它提高了流动性,流化床干燥机用于压片,分散性,以及颗粒组分。湿法制粒通常分为两个阶段:通过在高剪切混合器中将各种组分与粘合剂溶液附聚来生产颗粒,然后将湿颗粒干燥以稳定颗粒结构。流化床干燥通常是干燥湿颗粒的方在砂糖干燥选型中占有特别的主要位置的时系统的设计,好的系统设计才能保证干燥设备选型合理,提高干燥效率、节能、降低设备投资。砂糖干燥机的选型设计依据,首先根据砂糖的初含水和终含水的要求、干燥温度、冷却要求来确定干燥及冷却所要求的干燥介质流量,再根据砂糖的流化速度确定干燥及冷却所需面积,然后确定选用多大由于环境空气条件的季节性变化,干燥机入口空气中的湿度水平在标准化开式闭路循环干燥机和无入口空气冷却系统的干燥机中起着重要作用。为了理解这一点,有必要了解干燥的一个基本准则:干燥能力受离开干燥室的空气中总水分的限制。简单地说,如果离开燃烧室的空气太潮湿,就不会产生稳定的可行颗粒,而且产品往往是粘性的。框架式结构的振动流化床干燥机具有许多优点:①节能、节约原材料,降低成本;②参振质量小,激振电机功率小;③机体刚度大,机器性能稳定;④使用复合筛板,更换筛板更简单;⑤采用大孔厚筛板焊接工艺,增强机体强度;⑥刚度可靠度较高,抗共振可靠度也提高。振动机械的振动系统与工程中的其他振动系统本质区别在于,它的动力学特性参数(如振动质量、系统阻尼、弹簧刚度)的计算方法有所不同。大型振动流化床干燥机在工作中,要受到材料的惯性力、摩擦力、冲击力等的作用,这些作用将影响振动流化床的动力学特性参数。振动流化床干燥机一般远离共振区工作,其工作频率与固有频率之比通常在2-10范围内。振动流化床干燥机本身是利用振动原理来驱动物料运动,抛掷物料使之流化。但同时振动流化床干燥机机体还必须具有抗振能力,这样才能满足机体的强度要求。振动流化床干燥机振动体强度主要取决于其刚度。梁作垂直于轴线方向的振动时,其主要变形是弯曲,称为弯曲振动,而大型振动流化床机体每分钟承受上千次交变应力的作用,所以设计制造时减小振动变形,从而减小弯曲振动对机体的破坏,提高机体的刚度,即机体具有一定的刚度可靠性。为满足机体的刚度可靠性而提高机体刚度,但同时机体的重量就增加,导致电机功率的增加,又增加机体的参振质量。为解决这一矛盾,技术工程师采用框架式结构来提高刚度,同时采取一些改进措施:(1)使机体上盖与下箱体分离,即上盖不参振以减少参振质量,上盖与下箱体使用软联结。对大型振动流化床来说,这一项就可减少参振质量1500kg。(2)采用复合筛板,大孔厚筛板与下箱体焊接使之成为一个封闭梁箱,来增加机体强度。(3)为加强参振机体刚度,将走料槽独立作一部件,采用轻型槽钢联结弥补上盖分离所带来刚度降低的矛盾。(4)下箱体的框架采用优质异型管,即可增加强度,又可降低重量,还可以减少箱体板材厚度。在药物片剂的制造中,湿法制粒将药物活性成分和赋形剂与粘合剂结合成多颗粒单元。造粒是重要的,因为它提高了流动性,流化床干燥机用于压片,分散性,以及颗粒组分。湿法制粒通常分为两个阶段:通过在高剪切混合器中将各种组分与粘合剂溶液附聚来生产颗粒,然后将湿颗粒干燥以稳定颗粒结构。流化床干燥通常是干燥湿颗粒的方在砂糖干燥选型中占有特别的主要位置的时系统的设计,好的系统设计才能保证干燥设备选型合理,提高干燥效率、节能、降低设备投资。砂糖干燥机的选型设计依据,首先根据砂糖的初含水和终含水的要求、干燥温度、冷却要求来确定干燥及冷却所要求的干燥介质流量,再根据砂糖的流化速度确定干燥及冷却所需面积,然后确定选用多大由于环境空气条件的季节性变化,干燥机入口空气中的湿度水平在标准化开式闭路循环干燥机和无入口空气冷却系统的干燥机中起着重要作用。为了理解这一点,有必要了解干燥的一个基本准则:干燥能力受离开干燥室的空气中总水分的限制。简单地说,如果离开燃烧室的空气太潮湿,就不会产生稳定的可行颗粒,而且产品往往是粘性的。提供有针对性的安装视频;在正确安装,正常维护和使用的前提下,保证一年的保修期;保修期满后,出售的产品将享受终身保修,仅对更改产品的标准组件和密封组件收取成本价。在安装调试期间,售后服务人员将经常与客户沟通,及时了解产品的运行状态,协助客户安装和调整产品,直到客户满意为止。如果产品在运行期间出现故障,作为全球zui先进的第三代半导体材料之一,一片厚度仅有0.5毫米的碳化硅晶片,市场售价高达2000美元。碳化硅单晶在新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域中作为核心材料,有着不可替代的优势——弥补了第yi、二代半导体材料在实际应用中的缺陷,成为了制作高温、高频、大功
返回
  Copyright 2017 常州海皇干燥设备有限公司All Rights Reserved.Design by Reach.Sitemap